NEC Electronics日前發表一項採用90奈米精密製程的系統LSI設計基礎「CB-90」,與現有0.13微米製程的「CB-130」相較,具有高集積化(1.9倍)、高速動作(速度提升20%,可達1GHz以上)、以及低耗能(耗電量縮減40%)之特點。該公司計畫於2002年3月開始接單,同年下半年正式量產,今後將以手機、PDA等行動用途及寬頻網路為主要應用領域。 「CB-90」採用由日本半導體業者共同出資設立的「STAR」與「ASPLA」之製程基準為基礎,配合NEC自有的IP資產,希望能以成本相對低廉的高精密製程,提升系統LSI開發速度。設計方式則採用C語言。
「CB-90」計有三種library,分別為適合高速動作的「CB-90H」、適合高密度的「CB-90M」,以及低耗電量的「CB-90L」,以滿足不同應用領域的需求。
NEC表示,初期將於相模原事業所以8吋晶圓試做,生產則於NEC山形鶴岡廠進行。未來正式量產時,則計畫導入12吋晶圓生產線。